高精密度的自動貼片設備，可實現自動點膠、自動貼片；高精密度的自動打線設備，可實現自動送料、自動打線、自動卸料；高精度的自動封帽設備，可實現自動裝料、自動封帽、自動卸料，具有國內領先水平。
芯片封裝實現自動化后，在產品質量和性能大幅提高的同時，大大提高了生產效率，并降低了人工成本，能滿足國際大客戶大訂單的生產需求。
全自動激光焊接產線擁有6套自動激光焊接機，可實現耦合焊接一體化，通過軟件控制自動搜索、自動旋轉、自動焊接，具有國內領先水平，生產的產品一致性好，可靠性高。
自動化耦合產線具有多條膠封ROSA耦合產線和膠封TOSA耦合產線，其中ROSA耦合臺可進行五維角度調節，粘膠固化； TOSA耦合臺可一人兩機操作，電腦程控自動耦合，自動照光固化，生產效率提高近一倍，足以滿足客戶對膠封產品量產的要求。